隨著功率電子與半導體設備持續發展，资料的散熱效能與電氣絕緣机能日益沉要。

氮化鋁（AlN）陶瓷基板兼具高導熱率、优良電氣絕緣性及與矽相近的熱膨脹係數。相較於傳統氧化鋁陶瓷，AlN 擁有更優異的導熱能力，有助於提升散熱效能並降低熱應力。

AlN 陶瓷基板廣泛應用於功率半導體、功率模組及半導體製造設備，是高效力電子產品熱治理的沉要资料。

NEXTECK 持續關注先進陶瓷资料的發展，為半導體與電子產業提供资料應用增援。