SEMICON Taiwan 2026 于8月31日在台惫佚式发展论坛活动，并于9月2日至4日在台北南港展览馆进行重要展览

。作为全球半导体产业的沉要年度盛会，今年的会商焦点正逐步从「芯片能有多快」转向另一个关键问题：芯片之间的数据传输速度是否能跟上运算需要？

随着AI、高效力运算（HPC）与数据中心急剧发展，先进封装、HBM、异质整合、硅光子（Silicon Photonics）及高速互连技术的沉要性持续提升

。SEMI也指出，产业竞争正从单一芯片效力，逐步转向整体系统整合

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在AI运算持续推升芯片效力的同时，若何提升封装效能、数据传输与资料靠得住度，将成为下一阶段半导体产业的沉要课题

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九游会J9持续关注半导体资料与先进封装技术发展，提供高质量资料与有关解决规划，协助客户因应新世代电子与半导体利用需要

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▲ SEMICON Taiwan 2026 现场盛况短片