2025 年全球铝靶材市场规模约为 8.5 亿美元，预计将由 2026 年的 8.85 亿美元 成长至 2034 年的 12.5 亿美元，预测期间年复合成长率（CAGR）约 4.7%。市场成长重要受惠于半导体、消费性电子及太阳能产业需要持续增长。

铝靶材为薄膜造程关键资料
铝靶材重要利用于 PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积） 溅镀造程，可在晶圆、玻璃及其他基材表表形成高质量铝薄膜。由于具备高纯度、优异导电性与优良的热传导个性，因而宽泛利用于半导体、显示器、封装及光电组件造作。

先进造程带头高质量靶材需要
随着 AI、高效力运算（HPC）、先进封装及新能源产业急剧发展，市场对高纯度、高不变性的铝靶材需要持续提升。未来，透过溅镀技术优化、资料创新及资源回收，铝靶材市场仍具备稳重成长潜力。